看成“科八条”发布后首家被受理的升天企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)的上市历程注定会备受正式。
招股书夸耀，2022年至2024年，西安奕材已累计升天达187042.39万元，但营收领域却在频年上升，分手为105469.31万元、147376.14万元、212145.26万元。增收不增利的背后是半导体材料行业的重财富特点、工夫迭代压力与阛阓已形成的竞争形式。
毛利率奇低盈利压力显耀
西安奕材缔造于2016年，总部位于西安高新区。其前身为北京奕斯伟科技有限公司，2020 年通过存续分立迁址西安并改名。公司中枢产物为12英寸硅单晶抛光片和外延片，平凡应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终局粉饰智高手机、数据中心、智能汽车等。
公司所属行业为半导体材料行业，12英寸硅片因能倨傲先进制程需求，成为大众半导体产业竞争的要津赛谈。现在，该赛谈呈现寡头操纵与新兴势力崛起并存的竞争形式，其中枢矛盾聚会在工夫壁垒高筑与产能推广阔弈之间。
揣测数据夸耀，信越化学(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)、Siltronic(德国)、SK Siltron(韩国)五家企业占据大众92%的12英寸硅片阛阓份额，其中信越化学和SUMCO测度占比超50%。
其中，信越化学凭借高纯度硅片工夫(纯度达11N，即 99.999999999%)和先进制程适配智商，长期稳居行业第一；SUMCO则通过绑定三星、SK海力士等韩国存储巨头，在HBM(高带宽内存)硅片领域占据先发上风。
高端阛阓由日德厂商主导，中低端阛阓竞争则强烈。在西安奕材招股书中，将沪硅产业、SUMCO、环球晶圆、德国市创列为同业业可比公司，通过毛利率的对比不难发现，西安奕材险些不具备竞争力。
证实招股书，2022年至2024年，可比公司毛利率平均值分手为30.53%、24.47%、14.91%；中国台湾及境外可比公司毛利率平均值分手为36.59%、29.14%、23.15%。吞并期间内，西安奕材的毛利率仅为9.85%、0.66%、5.49%。
形成这一隆盛，除了外洋巨头操纵阛阓除外，中小企业工夫工艺老练度、研发、产能、领域等多方面均处于劣势。看成行业里的“其后者”，2016年才缔造的西安奕材仍处于产能爬坡期，其折旧基数大、用度摊销也较高。
西安奕材瞻望，在2027年以后可罢了合并报表盈利，但前提是外延片销量占比普及至20%至30%，产能哄骗率握续优化及行业价钱回升。
具体来看，西安奕材瞻望2026年月均出货量达110万片、外延片销量占比15%时罢了盈亏均衡；2027年月均出货量120万须臾可盈利。这一预测基于乐不雅假定：2025年产物价钱降幅大幅收窄，2026年回升5%。
然而，现在，行业举座面对价钱波动风险使西安奕材的盈利时候表充满不敬佩性，升天握续扩大，进一步反应低毛利近况的握续性压力。
客户与供应商聚会度均较高
在招股书中，虽未公布客户称号，但论说期内西安奕材前5大客户聚会度均超60%，聚会度相对较高。
数据夸耀，2022年前五大客户营收悉数为75308.24万元，占营收比为71.40%；2023年前五大客户营收悉数为102775.81万元，占营收比为69.74%；2024年前五大客户营收悉数为132060.05万元，占营收比为62.25%。
高客户聚会度，可能会导致公司在营业筹商中处于弱势地位，且公司的权略事迹与卑劣晶圆厂的产能哄骗率密切揣测，客户本身权略景况变化也可能对公司产生较大影响。
此外，西安奕材的供应商聚会度也较高。2022年前五大供应商采购金额悉数为37881.45万元，占总采购比为58.07%；2023年前五大供应商采购金额悉数为44901.71万元，占总采购比为56.29%；2024年前五大供应商采购金额悉数为56759.87万元，占总采购比为60.67%。
一方面，供应商聚会度高会使供应商的议价智商增强，意味着供应商可能会提高产物价钱、裁减作事质料，从而迫使企业提高老本，裁减毛利率。供应商聚会度越高，公司的毛利率频频越低，这一定程度上也合乎西安奕材的毛利率近况；另一方面，供应商聚会度越高，企业的财务用度率可能越高。当供应商聚会度低时，企业面对较为散播的供应商，在筹商过程中领有更多的讲话权，企业可能会接受拖长货款托付期、提高应答账款比例的表情，来改善本身权略。但供应商聚会度高时，企业在筹商中讲话权减轻，供应商提供的现款扣头减少，企业的财务用度就会加多。
数据夸耀，2022年至2024年，西安奕材的财务用度分手为2889.40万元、5713.36万元、13884.80万元，呈逐年加多趋势。
兼员工夫东谈主员占比超50%
“科八条”法式中，最引东谈主热心的是强化科创板“硬科技”定位，因循具相要津中枢工夫、阛阓后劲大、科创属性卓绝的优质未盈利科技型企业上市；“十六项法式”也强调，为科技企业高水平发展方面提供了全成见因循。
招股书夸耀，限制2024年末，西安奕材已肯求境表里专利测度1635项，80%以上为发明专利；已取得授权专利746项，70%以上为发明专利。但公司相应专利均围绕12英寸硅片，在外延片等中枢工夫迭代上程度纯粹，显现了研发体系短板。
2023年至2024年，西安奕材研发东谈主员占比为12%把握，且兼职研发东谈主员占举座研发东谈主员的约50%，均聚会于工艺开发部门。
对此，上交所条目西安奕材诠释，研发东谈主员占等到组成与同业业是否存在显耀互异及原因，以及研发东谈主员约半数聚会于工艺开发部门的合感性。
据了解，半导体研发需勾搭材料科学、化学、机械、贪图机等多领域学问，工艺开发部门看成中枢单位，崇拜优化拉晶、抛光、外延等要津工艺经由，对复合型东谈主才需求高。
一般觉得，将兼员工夫东谈主员比例抑制在10%至20%，仅用于补充短期工夫缺口或外部资源联动是合理的；中枢工艺开发任务(如长期迭代、坐褥适配、学问产权闭环)需以全职团队为主，确保工夫踏实性与累积性。
西安奕材在回报中暗示，工艺开发部门的兼职研发东谈主员主要从事研刊行径中的工艺研发类表情，主淌若针对已有的工艺经由、工艺方法和材料耗用及配比等方面进行优化退换及开垦智能化革命开发等。
其需求主要聚会在：一，工艺改善需求，通过对拉晶、成型等五大中枢工艺的研发，改善工艺舛误，优化工艺要领，普及坐褥后果，保证产物性量；二，多元化供应链及开垦自动化需求，普及材料备件多元化率、开垦产线自动化水平，优化产物配方，最终提高坐褥后果，裁减坐褥老本。
不错觉得MK SPORTS网，兼员工夫东谈主员较为聚会在公司中枢开发领域，这不禁激发外界对西安奕材握续研发的踏实性、坐褥适配性、握续迭代性、学问产权闭环等方面的质疑。