C114讯 1月9日音信（颜翊）据韩国科技分析师Jukan在X平台发文称MK体育，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在拉斯维加斯CES展会上表示，高通筹备由三星晶圆代工部门出产其下一代迁徙运用处置器（AP），此前该家具一直由台积电代工。
阿蒙表示，高通已与三星就禁受最新的2纳米工艺进行代工伸开参议，并已完成芯片遐想，“狡计是尽快完毕贸易化”。
Jukan指出，这是高通初次公开标明将把下一代AP订单交予三星代工。
本年4月，《首尔经济日报》曾报谈，三星正与这家好意思国芯片公司敲定一项AP代工合同。若达成，这将是三星三年来初次赢得高通智高手机AP订单。
不外，报谈称三星仅能赢得高通部分下一代AP订单；高通的Snapdragon 8 Elite 2仍将由台积电禁受其3纳米工艺出产。
三星晶圆代工业务在2024年因技艺问题和良率偏低而堕入逆境，但于2025年完毕运营好转，并接连拿下多项要害合同。
前年8月，三星与特斯拉签署了一项价值22.8万亿韩元（约合158亿好意思元）的长久合同，将在2033年前为其供应2纳米AI芯片。
此外MK体育，三星还与多家寰宇科技公司签署了界限较小的AI及高性能推敲（HPC）芯片代工合同。